智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)周二在檀香山VLSI研讨会上宣布，其新一代18A-P制程节点已正式进入风险生产阶段，即芯片制造从研发走向量产的早期阶段，分析人士将此举称为英特尔复苏的"关键里程碑"。英特尔正式启动其最先进制程节点的生产，距离有望为苹果设备代工部分芯片的目标也更近一步。
目前，英特尔已提供18A制程技术，用于生产面向消费级笔记本电脑的最新酷睿Series 3处理器，以及面向数据中心的至强6+处理器。18A-P是18A的升级版，侧重于性能提升，旨在提高能效与产出。与已在亚利桑那州工厂量产的18A相比，18A-P在等功耗条件下性能提升9%，或在等性能条件下功耗降低18%，同时热管理能力改善至少20%，设计灵活性亦有所增强。
18A-P于去年首次公布，目前已进入所谓的“风险生产”阶段，即早期生产环节，相关数据表明其在最终认证时能够满足客户要求。在经历多年技术失误和低良率后，英特尔将18A视为扭转局面的关键，期望借此最终转型为具备竞争力的非英特尔产品芯片制造商。
该制程还引入了名为"Power Boost"的全新双接触低阻晶体管选项，可在匹配电容的条件下提升驱动电流与工作频率。更重要的是，18A-P与18A在设计规则上完全兼容，客户可复用既有知识产权和设计流程。在完成初始制造阶段后，18A-P将进入大规模量产阶段。
英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)在声明中表示，“这是一段旅程，虽然前路仍有大量工作，但我们很荣幸能分享所取得的进展。”他称这一进展是"向英特尔代工客户和合作伙伴发出的明确信号——我们长期致力于引领前沿工艺创新"。分析人士将此举称为英特尔复苏的"关键里程碑"。
客户预期升温
技术成熟之外，客户获取是英特尔代工转型的另一核心命题。18A-P进入风险生产之际，市场对英特尔代工业务的预期正显著升温。英特尔已于今年1月将18A引入PC芯片，但目前尚未锁定重要的外部客户。分析师认为，18A-P可能是更具说服力的验证节点。
据The Information本月早些时候报道，谷歌(GOOGL.US)和英伟达(NVDA.US)正考虑将英特尔纳入其先进处理器的备援制造商名单。报道称，谷歌已向英特尔下达超过300万颗TPU订单，生产时间指向2028年。摩根士丹利预测，谷歌在2027年至2028年间TPU总产量可能超过600万枚，由英特尔代工的订单约占2028年产量的半数。与此同时，英伟达正在评估英特尔的18A工艺与EMIB封装技术，以用于未来芯片生产。
消息公布后，英特尔盘前股价一度大涨约12%。在此之前，5月已有报道称英特尔与苹果达成初步代工协议，推动股价当月飙升近14%。芯片分析师本·巴贾林(Ben Bajarin)当时表示，苹果很可能会等待18A-P节点再下单。英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)5月表示，预计2026年下半年将获得多家代工客户的正式承诺。
分析师尼尔·沙阿(Neil Shah)指出，良率是首要考量指标——"若能在首月实现超过90%的良率，我认为能吸引更多客户"。而据行业报告，英特尔18A目前良率约50%，仍处于持续优化阶段。相较之下，台积电先进制程良率据传已达80%至90%。
沙阿还指出，一大障碍在于英特尔主要基于传统x86指令集制造芯片，而苹果、谷歌、亚马逊等厂商的定制芯片均基于竞争对手Arm架构。“他们从未做过Arm架构芯片，”沙阿表示，而市场龙头台积电“对此已驾轻就熟”。
营收增长与亏损并存
技术突破与客户进展推高了市场预期——英特尔股价年内已累计上涨224%，过去12个月更是飙升476%。然而，财务数据揭示出代工转型仍处于投入期。
财务数据方面，英特尔代工业务第一季度营收达54亿美元，环比增长20%，但运营亏损为24亿美元。外部代工收入仅1.74亿美元，约占代工总营收的3%。管理层预计，随着18A量产推进与良率改善，亏损有望逐步收窄。
股价暴涨主要得益于全球AI基础设施建设带动的CPU(中央处理器)巨大需求。尽管GPU(图形处理器)过去和现在仍是AI开发与部署中最抢手的芯片，但CPU在驱动AI智能体方面正变得日益重要。AI智能体是自主或半自主的数字助手，旨在代表用户执行任务，包括Anthropic和OpenAI在内的所有主要AI公司均已将智能体作为产品战略的核心。
英特尔预计第二季度营收在138亿至148亿美元之间，高于分析师平均预期的130.7亿美元。华尔街预计，CPU需求的增长将提振英特尔数据中心和AI业务板块。分析师一致预期显示，第二季度该板块营收有望同比增长38%，达到54.5亿美元，而去年同期为39.3亿美元。
英特尔代工突围的最大对手无疑是台积电。台积电正在亚利桑那州工厂以北仅50英里处扩建自有芯片制造基地，投资规模高达1650亿美元。
分析师指出，台积电在封装环节存在大量瓶颈，英特尔的EMIB封装技术(嵌入式多裸片互连桥接)与台积电领先的CoWoS封装技术直接竞争。沙阿直言："这对英特尔而言是重大机遇，也是唾手可得的机会。"
在先进制程层面，18A-P正成为与台积电N3工艺竞争的可行解决方案。行业分析认为，英特尔18A路线图的成功执行"打破了台积电不可战胜的认知，在尖端领域形成了双头垄断格局"。Wedbush分析师指出，台积电预计将加速其A16(1.6nm)工艺的量产时间表以应对英特尔的势头，可能将2026年下半年的目标提前。
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